Պերֆորացված վահանակների շարք (HDF)
Ապրանքի բնութագրերը
Վերցված HDG 600 * 600 * 35 մմ 600 * 600 * 30 մմ
Ապրանքի նկարագրությունը
Ամբողջովին պողպատե օդափոխվող հատակ, ներքին խոռոչը դատարկ է, չկա փրփրված ցեմենտի փաթեթավորում;Վերին և ստորին պողպատե թիթեղները և հատակի վերին մակերևույթի երեսպատումը փորված են օդափոխման անցքերով հատակի տակ գտնվող օդափոխության պահանջներ ունեցող վայրերի համար:
Ապրանքի Նկարագրություն
Ամբողջ պողպատե օդափոխման հատակն ունի 0~35% օդափոխության արագություն, կարող է բավարարել բոլոր տեսակի արդյունաբերական օդափոխության պահանջները 0~35% -ից և կարող է տեղադրվել ցանկացած տեսակի բոլոր պողպատե հակաստատիկ հատակի հետ, փոխարինելի:
Ապրանքի միավորներ. 1. ամբողջ պողպատե կառուցվածք, CNC բազմաբնույթ եռակցում, ամուր կառուցվածք, բարձր հարթություն, հզոր կրող հզորություն:Պողպատե պատյան էլեկտրաստատիկ լակի, մաշվածության դիմացկուն, խոնավության դիմացկուն, կոռոզիայից պաշտպանված:2. ամուր սոսինձ մածուկ բարձր հագնում դիմացկուն մակերես, ոչ փրփրում, ոչ degumming, արդյունավետորեն կանխում է ստատիկ էլեկտրականությունը, հակաաղտոտվածությունը և բոցավառումը:3. աջակցության շուրջ, ճկուն հավաքում, ուժեղ փոխանակելիություն, ստորին տարածքը կարող է օգտագործվել որպես լարեր և օդափոխություն, հարմար սպասարկում:4. հատակի օդափոխության մակարդակը 17%-50%, մաքրման տարբեր մակարդակների բնապահպանական պահանջներին համապատասխանելու համար:
Հատուկ նշում
Օդափոխման ավելի բարձր պահանջների դեպքում խորհուրդ է տրվում օգտագործել 45% օդափոխության արագություն կամ հակաստատիկ ցանցային տախտակի օդափոխման արագություն, արտադրանքը լայնորեն օգտագործվում է մաքուր արտադրամասում, էլեկտրոնային գործիքների գործարանի հավաքման արտադրամասում, օպտիկական գործիքների արտադրության գաղտնի արտադրամասում և այլն: Արդյունաբերական առիթների հակաստատիկ և բարձր մաքրության պահանջները:
Դիմում
Օգտագործեք բոլոր տեսակի համակարգչային սենյակները, մոնիտորինգի և հրամանատարական կենտրոնը, էլեկտրոնային սեմինարը, մաքրումը և հակաստատիկ և օդափոխման պահանջներով այլ առիթներ:
Կատարման ընտրության գծապատկեր
